【华西机械】大族数控（301200.SZ）：业绩高增，设备龙头充分受益于AI PCB升级

2026-10-13 · ald-xm.com

26H1公司实现营收49.8亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.6亿元，同比增长263.5%。26Q2公司实现营收30.3亿元，同比增长113.1%；实现归母净利润6.3亿元，同比增长332.7%，季度业绩呈继续加速趋势。行业端AI PCB需求增长迅速，800G 及1.6T 高速光模块mSAP类载板等高端 AI PCB 需求增长显著，下游 PCB

26H1公司实现营收49.8亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.6亿元，同比增长263.5%。26Q2公司实现营收30.3亿元，同比增长113.1%；实现归母净利润6.3亿元，同比增长332.7%，季度业绩呈继续加速趋势。行业端AI PCB需求增长迅速，800G 及1.6T 高速光模块mSAP类载板等高端 AI PCB 需求增长显著，下游 PCB 企业投资持续高涨，公司作为PCB设备龙头，业绩高增充分受益。从毛利率看，26Q2公司毛利率达36.5%，较去年同期同比增长5.7pct，且较26Q1环比提升3.3pct，随着未来AI PCB领域的持续扩产及升级，公司有望持续迎来业绩高质量增长。

1）AI服务器领域：PCB产品朝着更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，32层以上N+N或N+M高多层板、6阶26层及以上HDI板等高难度产品的市场需求快速增加，与之对应的高端PCB的加工难度全面上升。公司主业聚焦PCB设备，具备较高的护城河。在激光钻孔领域，公司提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案，针对盲孔结构越来越复杂以及采用不同配方高频高速CCL材料的HDI板加工需求，提供专业化的优选方案。2）高速光模块领域：单通道100/200Gbps的800G/1.6T光模块产品为降低传输损耗及功耗，普遍引入mSAP工艺类载板，具有层数高、线宽及孔径等特征尺寸更加微缩的特点。公司在孔加工、线路加工公司激光钻孔、LDI设备等满足需求；在高精度成型领域，公司开发的高精度CCD对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm的水平；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工，为下一代产品需求储备解决方案。

我们预计公司26-28年营收为108.9/162.1/213.6亿元，归母净利润为20.3/33.5/45.2亿元，EPS为4.16/6.85/9.23元。按照2026年9月30日收盘股价224.79元/股，公司2026至2028年PE为54.0/32.8/24.3倍。公司是PCB设备综合龙头，业绩持续高增，且在钻孔、检测、成型、曝光等多领域具备较强技术护城河，有望持续受益于AI PCB的扩产及升级。首次覆盖，给予"增持"评级。

风险提示： PCB下游需求波动的风险、新技术路线研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险等。

证券分析师：黄瑞连 S1120524030001 ；

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